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一篇读懂贴片电容器资讯
来源: | 作者:SUN KAM WAH | 发布时间: 2019-12-06 | 70 次浏览 | 分享到:

随着电子产品科技的进步和更新,电子产品中最常用的陶瓷电容器类型是多层陶瓷电容器,或又称为陶瓷多层片式电容器(MLCC)。 MLCC是生产量最大的电容器,每年的设备数量约为1000亿个。 它们采用SMD(表面贴装)技术制造,因其特点体积小而被广泛选用。 陶瓷多层片式电容器具有非常小的电容值,通常在1nF1μF之间,既可以达到100μF的值。 陶瓷多层片式电容器的尺寸也非常小,最大额定电压也很低。 它们没有极化,这意味着它们可以安全地连接到交流电源。 由于电阻或电感的低寄生效应,陶瓷电容器具有很高的频率响应。


陶瓷多层片式电容器(
MLCC)
通过精确地混合精细研磨的顺电和铁电材料颗粒并且将混合物与金属触点分层来制造。 在分层完成后,使器件达到高温并烧结混合物,得到具有所需性能的陶瓷材料。 得到的电容基本上由许多并联的较小电容组成,增加了电容。 MLCC由500层或更多层组成,最小层厚度约为0.5微米。 随着技术的进步,层厚度减小,并且对于相同的体积可以实现更高的电容。

当需要高元件封装密度时,与大多数现代印刷PCB电路板情况一样,MLCC器件与其他电容器相比具有很大的优势。 例如“0402”贴片电容器封装尺寸仅为0.4 mm x 0.2 mm。除了有“0402”小尺寸电容器外,陶瓷多层片式电容器还可以制造体积更大的陶瓷电容器以承受更高的电压,这些电容器称为大功率陶瓷电容器。 它们在物理上远大于PCB上所使用的,并且具有用于安全连接到高压电源的专用端子。 电源陶瓷电容器可以承受2KV100KV的电压,其功率远高于200V